ປະຫວັດບໍລິສັດ
ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນປີ 2003, Xinfucheng Electronics Co., Ltd.ຕັ້ງຢູ່ໃນ Shenzhen, ພິຈາລະນາອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກເຕັກໂນໂລຢີສູງກໍາລັງຂະຫຍາຍຕົວ.ມັນເປັນ probe ມືອາຊີບແລະຜູ້ຜະລິດ socket ການທົດສອບ.ໂຮງງານທັງຫມົດກວມເອົາພື້ນທີ່ຂອງ2,000 ຕາແມັດ.ສາຍປະກອບ, ເຄື່ອງກຶງ CNC, ເສັ້ນປະກອບ electroplating, ແລະອຸປະກອນການທົດສອບທີ່ເປັນປະໂຫຍດທີ່ສົມບູນ.ພວກເຮົາມີຄວາມສາມາດແລະການແກ້ໄຂສໍາລັບບັນຫາດ້ານວິຊາການທີ່ສັບສົນ, ຄໍາສັ່ງທີ່ມີຄວາມຫຼາກຫຼາຍ, ການຂົນສົ່ງຢ່າງໄວວາ, ຄຸນນະພາບທີ່ຫມັ້ນຄົງ.ປັບແຕ່ງແລະຜະລິດຫຼາຍກວ່າສິບພັນຜະລິດຕະພັນສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າແລະຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ.Xinfucheng ສືບຕໍ່ແນະນໍາເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດ probe ແລະຄວາມຫຼາກຫຼາຍ.ຜະລິດຕະພັນ probe ພັດທະນາໂດຍຜ່ານການຄົ້ນຄວ້າຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງແລະການພັດທະນາ, ບາດກ້າວບຸກທະລຸ, ສຸມໃສ່ການນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງສໍາລັບການທົດສອບຜະລິດຕະພັນເຕັກໂນໂລຊີສູງເຊັ່ນ: ອຸດສາຫະກໍາ semiconductor, ອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ, ແລະອຸດສາຫະກໍາ PCB.ຄຸນນະພາບແມ່ນທຽບກັບຂອງເອີຣົບ, ສະຫະລັດ, ຍີ່ປຸ່ນແລະປະເທດອື່ນໆໄດ້ຮັບການຢືນຢັນເປັນເອກະສັນແລະຄວາມໄວ້ວາງໃຈຈາກອຸດສາຫະກໍາ probe ແລະ endusers.
ເສັ້ນທາງພັດທະນາ
ວັນທີ 3 ສິງຫາປີ 2003, ກົມວາງສະແດງເອເລັກໂຕຣນິກ Xinfucheng Shenzhen ໄດ້ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຢ່າງເປັນທາງການ.ໃນຕອນຕົ້ນຂອງການສ້າງຕັ້ງ, ການຂາຍແລະຈໍາຫນ່າຍຕົ້ນຕໍຂອງ probes ການທົດສອບແມ່ນອີງໃສ່ໃນເກົາຫຼີ, ຍີ່ປຸ່ນ, ເຢຍລະມັນ, ແລະສະຫະລັດອາເມລິກາ.
ພະແນກຂາຍຂອງ Xinfucheng Electronics ເລີ່ມຂາຍ probes / scokets ທົດສອບໃນຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ໃຫ້ແກ່ປະເທດຈີນພາກໃຕ້ແລະຕາເວັນອອກ, ແລະມູນຄ່າຜົນຜະລິດຂອງບໍລິສັດໄດ້ເກີນ 5 ລ້ານຢວນເປັນຄັ້ງທໍາອິດ.
Xinfucheng Electronics Exhibition ແລະພະແນກການຂາຍໄດ້ສ້າງຕັ້ງສາຍການປະກອບແລະໄດ້ເລີ່ມຕົ້ນການຊື້ຊິ້ນສ່ວນ probe ຕ່າງປະເທດໃນປະລິມານຂະຫນາດໃຫຍ່ສໍາລັບການປະກອບແລະການຂາຍ OEM.
ໃນປີ 2016, ການອອກແບບແລະການຜະລິດຂອງເຕົ້າຮັບການທົດສອບໄດ້ເລີ່ມຕົ້ນ.ມັນມີສາຍການຜະລິດ CNC, ພະແນກການປິ່ນປົວຄວາມຮ້ອນ, ສາຍການຜະລິດ electroplating, ສາຍປະກອບ ... & ເພື່ອແນະນໍາຮູບແບບການຄຸ້ມຄອງປະສິດທິພາບທີ່ດີເລີດ.
ໃນປີ 2017, ບໍລິສັດຊິນຟູ້ເຊິງໄດ້ວາງອອກ 4 ນະໂຍບາຍໃຫຍ່.ບໍລິສັດ Xinfucheng ສ້າງ "ແຜນການພັດທະນາ 2017-2019".
ຂອບເຂດທຸລະກິດ
◎ເຂັມທົດສອບຊຸດເຊມິຄອນດັກເຕີ (BGA Testing Probes)
◎ ເຕົ້າຮັບການທົດສອບ semiconductor (ເຕົ້າຮັບການທົດສອບ BGA)
◎ ການທົດສອບແຜງວົງຈອນພິມ PCB (ແບບດັ້ງເດີມ Probes)
◎ Inline Circuit Testing.and Function (ການທົດສອບ Probes)
◎ ເຂັມຄວາມຖີ່ສູງ Coaxial (Coaxial Probes)
◎ ເຂັມ coaxial ສູງໃນປະຈຸບັນ (High Current Testing Probes)
◎ ໝໍ້ໄຟ ແລະສາຍເສົາອາກາດ
ອຸດສາຫະກໍາການບໍລິການ
PCB
CPU
RAM
ບັດກາຟິກ
CMOS
ICT (ການທົດສອບອອນໄລນ໌)
ການທົດສອບ Socket Assemblies
ກ້ອງຖ່າຍຮູບ
ມືຖື
SMART WEAR
ວິທີການ IC
ການທົດສອບວົງຈອນປະສົມປະສານສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບມີການກວດສອບການອອກແບບໃນການອອກແບບຊິບ, ການກວດສອບ wafer ໃນການຜະລິດ wafer, ແລະການທົດສອບຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບຫຼັງຈາກການຫຸ້ມຫໍ່.ໂດຍບໍ່ຄໍານຶງເຖິງຂັ້ນຕອນຂອງການ, ເພື່ອທົດສອບຕົວຊີ້ວັດທີ່ເປັນປະໂຫຍດຕ່າງໆຂອງຊິບ, ສອງຂັ້ນຕອນຕ້ອງໄດ້ຮັບການສໍາເລັດ.ອັນຫນຶ່ງແມ່ນການເຊື່ອມຕໍ່ pins ຂອງຊິບກັບໂມດູນທີ່ເຮັດວຽກຂອງ tester, ແລະອີກອັນຫນຶ່ງແມ່ນເພື່ອນໍາໃຊ້ສັນຍານ input ກັບ chip ຜ່ານ tester, ແລະກວດສອບການປະຕິບັດຂອງ chip ໄດ້.ສັນຍານຜົນຜະລິດເພື່ອຕັດສິນປະສິດທິພາບຂອງຫນ້າທີ່ chip ແລະຕົວຊີ້ວັດການປະຕິບັດ.
ໂຄງສ້າງອົງການຈັດຕັ້ງ
